第1课 - 半导体简介
话题：
电子流；半导体材料，结构和掺杂；交界二极管；二极管特征曲线和规格；LED；光电设备
学习目标：
- 讨论半导体原子的基本结构以及自由电子和孔的运动。- 讨论半导体的纯化和掺杂。
- 描述PN连接二极管的P型区域，N型区域和连接。
- 讨论二极管的特征曲线和规范评分。
- 描述发光二极管的操作，光电传入设备和光伏设备。
第2课 - 环境条件
话题：
温度保护；静电;手腕皮带；线功率调节；射频和电磁干扰
学习目标：
- 讨论各种环境条件对半导体操作的重要性。- 讨论ESD对半导体设备的影响，并列出了任何工作区域中ESD的几种方法。
- 讨论无静态工作站的要求，以及在工作站使用工具的适当技术。
- 描述在包装和运输过程中最小化ESD问题的方法。
- 解释功率条件如何防止线路问题。
- 描述防止射频干扰（RFI）和电磁干扰（EMI）损坏的方法。
第3课 - 印刷电路板
话题：
董事会和导体的材料；单，双面和多层PCB；安装组件；什么是焊料；焊接;PCB连接器
学习目标：
- 讨论PCB比直接接线的优势。
- 解释为什么柔性板和刚性板都用于打印电路，并讨论每个电路的优势和缺点。
- 解释如何制作单面，双面和多层板。
- 描述三类的表面安装组件。
- 比较各种焊接方法，并讨论每种焊接的优势和缺点。
-什么是焊料？
- 描述PCB连接器和安装座。
- 讨论PCB维修技术和局限性。
第4课 - 晶体管和集成电路
话题：
晶体管目的和结构；符号；性能曲线；晶体管连接，特征和规格；ICS
学习目标：
- 描述NPN晶体管和PNP晶体管之间的差异，并确定每个晶体管的示意图。- 讨论活动区域，饱和区域和截止区域中的晶体管性能。
- 解释三种晶体管连接如何影响电路值。
- 讨论四个常见的晶体管特征。
第5课 - 包裹和性能分析
话题：
铅识别；安装组件；替换方法；最大评分；晶体管操作点；特征
学习目标：
- 描述几种半导体包。- 解释如何识别潜在客户。
- 描述在PCB和底盘上安装组件的方法。
- 解释如何使用制造商的数据表。
- 通过Q点和特征讨论电路分析。